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Mar 28, 2023

CORREZIONE e SOSTITUZIONE KIOXIA è il primo a lanciare gli SSD Data Center NVMe E3.S sui sistemi Hewlett Packard Enterprise

KIOXIA CD7 Series EDSFF E3.S Form Factor Drives Now Shipping on Select HPE

Le unità con fattore di forma KIOXIA serie CD7 EDSFF E3.S sono ora disponibili su server e storage HPE selezionati

SAN JOSE, California, 17 maggio 2023--(BUSINESS WIRE)--Quinto paragrafo del comunicato datato 16 maggio 2023, classe data center KIOXIA serie CD7 dovrebbe essere: NVMe 1.4 (invece di NVMe 2.0).

Questo comunicato stampa contiene elementi multimediali. Visualizza il comunicato completo qui: https://www.businesswire.com/news/home/20230516005238/en/

Gli SSD KIOXIA CD7 E3.S aumentano la densità di storage flash per unità per ottimizzare l'efficienza energetica e il consolidamento del rack. (Grafica: Business Wire)

Nel comunicato aggiornato si legge:

KIOXIA È IL PRIMO A LANCIARE LE SSD DATA CENTER NVME E3.S SU SISTEMI HEWLETT PACKARD ENTERPRISE

Le unità con fattore di forma KIOXIA serie CD7 EDSFF E3.S sono ora disponibili su server e storage HPE selezionati

KIOXIA America, Inc. ha annunciato oggi che la sua linea di SSD CD7 Series Enterprise e Datacenter Standard Form Factor (EDSFF) E3.S NVMe™ sarà la prima a essere spedita1 su server e storage di Hewlett Packard Enterprise (HPE).

Le prime2 unità EDSFF del settore progettate con la tecnologia PCIe® 5.0, le unità SSD KIOXIA CD7 E3.S aumentano la densità di storage flash per unità per ottimizzare l'efficienza energetica e il consolidamento del rack2. I server HPE ProLiant Gen11, i server di storage dati HPE Alletra 4000 e il modulo di elaborazione HPE Synergy 480 Gen11 sono abilitati con la più recente interfaccia PCIe 5.0, che consente fino al doppio delle prestazioni rispetto a PCIe 4.0, e sono dotati di alloggiamenti per unità EDSFF E3.S opzionalmente equipaggiati.

Come evoluzione naturale del fattore di forma da 2,5 pollici3, EDSFF E3.S è progettato per le esigenze di storage flash ad alte prestazioni. E3.S consente implementazioni più dense ed efficienti nella stessa unità rack rispetto alle unità da 2,5 pollici, migliorando al contempo le caratteristiche termiche e di raffreddamento e aumentando le capacità fino a 1,5 – 2 volte.

"HPE è lieta di collaborare con KIOXIA per offrire ai nostri clienti i nuovi SSD EDSFF E3 della serie CD7, offrendo prestazioni elevate alle nostre linee di prodotti server e storage di ultima generazione", ha affermato Jim Jackson, vicepresidente esecutivo e chief marketing officer di Hewlett Packard Enterprise. "Insieme, le due società si concentrano sulla continua innovazione e sulla fornitura di soluzioni che migliorano le prestazioni delle applicazioni e i vantaggi in termini di efficienza, riducendo al contempo il TCO."

Disponibili con capacità da 1.920 a 7.680 gigabyte (GB), gli SSD NVMe 1.4 di classe data center KIOXIA serie CD7 sono conformi alla specifica EDSFF E3.S e presentano una resistenza 1 DWPD5 ad alta intensità di lettura.

"In KIOXIA, ci impegniamo a lavorare a stretto contatto con HPE per offrire prestazioni, affidabilità e valore superiori attraverso il nostro portafoglio di prodotti SSD", ha affermato Neville Ichhaporia, vicepresidente senior e direttore generale, SSD Business Unit, KIOXIA America, Inc. "EDSFF e Le tecnologie PCIe 5.0 stanno trasformando il modo in cui viene distribuito lo storage e le nostre unità SSD serie CD7 sono le prime a fornire queste tecnologie sui sistemi HPE di nuova generazione."

Per ulteriori informazioni sugli SSD KIOXIA disponibili per server HPE e piattaforme di storage, visitare: https://americas.kioxia.com/en-us/business/ssd/oem/hpe.html.

Informazioni su KIOXIA America, Inc.

KIOXIA America, Inc. è la filiale statunitense di KIOXIA Corporation, fornitore leader a livello mondiale di memorie flash e unità a stato solido (SSD). Dall'invenzione della memoria flash alla rivoluzionaria tecnologia BiCS FLASH™ 3D di oggi, KIOXIA continua a essere pioniere di soluzioni innovative di memoria, SSD e software che arricchiscono la vita delle persone ed espandono gli orizzonti della società. L'innovativa tecnologia di memoria flash 3D dell'azienda, BiCS FLASH, sta plasmando il futuro dello storage in applicazioni ad alta densità, tra cui smartphone avanzati, PC, SSD, automobili e data center. Per ulteriori informazioni, visitare KIOXIA.com.

© 2023 KIOXIA America, Inc. Tutti i diritti riservati. Le informazioni contenute nel presente comunicato stampa, compresi i prezzi e le specifiche dei prodotti, il contenuto dei servizi e le informazioni di contatto, sono aggiornate e ritenute accurate alla data dell'annuncio, ma sono soggette a modifiche senza preavviso. Le informazioni tecniche e applicative qui contenute sono soggette alle più recenti specifiche di prodotto KIOXIA applicabili.